LDS antena

LDS antena (Laser Direct Structuring Antenna) yra 3D-MID pagrindu sukurta RF struktūra, pagaminta lazeriu suaktyvinant įpurškimo būdu suformuotus plastikinius pagrindus, o po to selektyviai padengiant cheminėmis medžiagomis, kad susidarytų laidžios antenos pėdsakai.

Šis procesas leidžia tiesiogiai apibrėžti laidžius modelius trimačiuose korpuso komponentuose, kur antenos geometrija yra įterpta į mechaninę struktūrą, o ne surenkama kaip atskira RF dalis.

Skirtingai nuo įprastų štampuotų arba lakštinio metalo antenų, kurias reikia atskirai montuoti įrenginio viduje, LDS antena integruoja spinduliuojančią konstrukciją į gaubtą arba vidinį plastikinį rėmą, todėl antenos kelias gali sekti sudėtingas 3D geometrijas, išlaikant apibrėžtas elektrines charakteristikas.

Žvelgiant iš sistemos perspektyvos, LDS technologija priklauso 3D-MID (Three-Dimensional Molded Interconnect Device), kur vienas suformuotas komponentas gali derinti struktūrines, laidžias ir korpuso funkcijas selektyviai metalizuojant lazeriu aktyvuojamus paviršius.

Darbo principas

LDS antenų gamybos procesą galima suskirstyti į keturis pagrindinius etapus:

1 veiksmas – liejimas įpurškimu: naudojant LDS specifinį funkcinį plastiką (su specialių metalo-organinių kompozitinių priedų) įpurškimo būdu gaminamas erdvinis plastikinis laikiklis arba korpusas.

2 veiksmas – aktyvinimas lazeriu: kompiuteris valdo lazerio judėjimą pagal laidžiojo modelio trajektoriją, projektuodamas lazerį ant trimačio plastikinio komponento paviršiaus ir per kelias sekundes suaktyvindamas grandinės modelį. Lazeriu apšvitintose vietose aktyvuojami priedai, sukuriamas mikroskopiškai grubus paviršius, palankus metalo nusodinimui.

3 veiksmas – cheminis padengimas: įdėkite aktyvuotas plastikines dalis į cheminio padengimo vonią, kurioje metalai, tokie kaip varis, nikelis ir auksas, yra selektyviai nusodinami ant aktyvuotų vietų, sudarydami laidžius pėdsakus.

4 veiksmas – surinkimas ir bandymas: antenos grandinės LDS korpusas yra elektra prijungtas prie PCB pagrindinės plokštės per spyruoklinius kontaktus, kaiščius arba B2B jungtis. Atlikus pilną patikrinimą naudojant tinklo analizatorių, komplektas pristatomas.

Taikomi įrenginiai

LDS antenos technologija plačiai naudojama įvairiose pramonės šakose ir belaidžiuose įrenginiuose: 

Pagrindiniai pardavimo taškai

1. Didelė erdvės integravimo galimybė

LDS antenos gali būti integruotos tiesiai į įrenginio korpusus arba konstrukcinius laikiklius, todėl gaminiai gali būti plonesni, nepakenkiant radijo dažniui. Antenos atstumas pasiekiamas tiksliai 3D modeliuojant ant plastikinių pagrindų, todėl ji tinka kompaktiškiems kelių juostų belaidžiams įrenginiams.

2. Gamybos stabilumas ir proceso nuoseklumas

Lazerinis struktūrizavimas užtikrina aukštą pakartojamumą ir stabilią rašto skiriamąją gebą, todėl tinka nuolatinei gamybos aplinkai. Kiekvienas įrenginys paprastai patvirtinamas atliekant RF testavimą, o pagrindiniai parametrai, pvz., S11, patikrinami, kad būtų užtikrintas atitikimas projektavimo tikslams.

3. Sumažinti vidiniai RF trukdžiai

Kadangi laidūs raštai formuojami tiesiai ant įrenginio korpuso, LDS konstrukcijos sumažina priklausomybę nuo vidinių laidų ir iki minimumo sumažina trukdžius, kuriuos sukelia netoliese esantys metaliniai komponentai korpuso viduje.

4. Daugiajuostės antenos integravimo galimybė

Kelios funkcinės antenos (LTE / GSM / Wi-Fi / Bluetooth / GNSS) gali būti integruotos į vieną 3D pagrindą, sumažinant bendrą komponentų skaičių ir supaprastinant sistemos lygio RF architektūrą.

5. Lanksti 3D RF projektavimo galimybė

LDS technologija palaiko sudėtingų laidžių geometrijų įgyvendinimą ant lenktų paviršių, todėl antenos išdėstymas atitinka mechaninius kontūrus, išlaikant apibrėžtus RF apribojimus įvairiose dažnių juostose.

Techninės specifikacijos

Graviravimo lazeriu procesas ir atsargumo priemonės

(1) Pastabos dėl laidžios grandinės projektavimo 

① Trasuojant maršrutą ant LDS 3D pagrindo, reikėtų vengti dažnų aštrių kampų perėjimų. Daugiasluoksnėse konstrukcijose nuolatinis maršrutas per gretimus paviršius paprastai pagerina proceso stabilumą ir dengimo vienodumą, ypač didesniuose korpusuose.

② Mažiausias lazeriu nustatytas pėdsakų plotis paprastai yra apie 0,2 mm, priklausomai nuo projektinės skiriamosios gebos ir pagrindo geometrijos.

③ Minimalus atstumas tarp gretimų laidžių pėdsakų paprastai yra didesnis nei 0,5 mm, kad būtų sumažinta dengimo tiltelio susidarymo rizika elektrocheminio nusodinimo metu.

④ Atstumas tarp laidžių sričių ir gaubto ribų paprastai valdomas submilimetrų skalėje. Apytiksliai 1–2 mm buferio atstumas šalia ertmės sienelių paprastai taikomas siekiant sumažinti kraštų užteršimą apdorojant lazeriu.

⑤ Paviršiaus geometrija turi įtakos dengimo veikimui. Plokščios sritys paprastai užtikrina stabilesnį lazerio aktyvavimą ir dangos nuoseklumą, o išlenkti paviršiai gali skirtis storiui ir sukibimui dėl kampinio poveikio skirtumų.

⑥ Po struktūrizavimo lazeriu dalys perkeliamos tiesiai į galvanizavimą, kad būtų sumažinta oksidacija ir paviršiaus užteršimas prieš metalizavimą.

(2) LDS produkto laikymo reikalavimai prieš dengiant ir dengiant 

① Lazeriu suaktyvintos dalys turi būti laikomos kontroliuojamomis drėgmės sąlygomis (paprastai žemesnėje nei 60 % santykinio drėgnumo) ir perkeliamos į dengimą, kai tik proceso eiga leidžia, kad sumažėtų paviršiaus oksidacijos rizika.

② Vengiama tiesioginio kontakto su lazeriu apdorotais paviršiais, nes užteršimas gali turėti įtakos vėlesniam metalo nusodinimo kokybei.

③ Tvarkant ir transportuojant naudojami tam skirti padėklai arba tvirtinimo elementai, kad būtų išlaikytas padėties stabilumas ir išvengta paviršiaus pažeidimų ar mikroįbrėžimų.

Palyginkite su bendraamžiais

Kokybės kontrolės procesas

1. Įeinančių medžiagų patikrinimas: metalo priedų kiekio plastiko dalelėse, specialiai sukurtose LDS, tyrimas

2. Įpurškimo liejimo valdymas: Matmenų tikslumas ±0,05 mm

3. Lazerinis žymėjimas: AOI automatinis optinis grandinės vientisumo patikrinimas

4. Cheminis padengimas: dangos storio vienodumo patikrinimas (vario sluoksnis ≥ 5 μm, nikelio/aukso sluoksnis ≥ 0,1 μm)

5. RF testavimas: tinklo analizatorius atlieka pilną S11, VSWR, stiprinimo ir efektyvumo patikrą.

6. Patikimumo mėginių ėmimo patikra: šimtas tinklelio, viskas įskaičiuota sukibimo bandymas

Kaip patikimas tiekėjas, kiekviena mūsų produktų partija pateikiama su bandymo ataskaita, kurią galima atsekti iki atitinkamos žaliavos partijos.

Kaip pasirinkti LDS antenos gaminius

1. Peržiūrėkite dažnių juostos reikalavimus

Aiškiai nurodykite, kurias ryšio dažnių juostas turi palaikyti įrenginys – 2G/3G/4G/5G Sub-6GHz, Wi-Fi 2.4G/5G/6E, GPS/GNSS, Bluetooth, NFC ir kt. Skirtingos dažnių juostos atitinka skirtingą antenos maršrutizavimo dizainą.

2. Patikrinkite įrengimo vietą

- Ar įrenginio korpuse yra pakankamai vietos LDS išdėstymui?

- Ar antena turi sekti maršrutą išilgai 3D lenkto paviršiaus? Būtent čia LDS išsiskiria.

3. Patikrinkite substrato pasirinkimą

LDS antenų pagrindo medžiaga turi būti LDS specifinis funkcinis plastikas. Įprastos parinktys yra kompiuteris, ABS, PC+ABS ir LCP. Skirtingos medžiagos turi savų privalumų ir trūkumų, susijusių su atsparumu temperatūrai, dielektrine konstanta ir mechaniniu stiprumu.

4. Patikrinkite pristatymo laiką ir minimalų užsakymo kiekį.

Kaip gamintojas, mes siūlome:

- Mėginio etapas: 10 Greitas prototipų kūrimas

- Maža partija: 100–1000 vnt, pristatymas per 2 savaites

- Didelės apimties gamyba: mėnesinis pajėgumas viršija 100 000 vienetų su garantuotu pristatymo laiku.

DUK

K: Kuo skiriasi LDS antena ir FPC antena?

A: FPC antena yra lankstus grandinės sprendimas, sumontuotas įrenginio viduje, kuriam reikia specialios plokštumos vietos. AnLDS antenayra tiesiogiai lazeriu struktūrizuotas ant įrenginio korpuso arba laikiklio, todėl geriau prisitaiko prie 3D paviršių ir geriau išnaudoja erdvę. Tai taip pat suteikia didesnę integravimo galimybę ir geresnį anti-interferencinį našumą, palyginti su tradiciniais FPC sprendimais.

Kl .: koks yra minimalus užsakymo kiekis tinkinimui?

A: Mėginio etapu nereikalaujama minimalaus užsakymo kiekio. Palaikome pavyzdinių užklausų, mažų partijų gamybą nuo 100 vnt ir didesnio kiekio užsakymus pagal klientų poreikius. Kaip tiesioginė gamykla, teikiame lanksčią gamybos pagalbą įvairiuose projekto etapuose.

K: Kokios informacijos reikia norint pritaikyti?

A: Klientai gali pateikti įrenginio (STEP arba IGS formato), tikslinės dažnių juostos, PCB išdėstymo ir jungties tipo 3D CAD brėžinius. Mūsų inžinierių komanda tvarkys maršruto projektavimą, modeliavimo optimizavimą ir prototipo patikrinimą.

Kl.: Ar ši technologija gali palaikyti 5G milimetrinių bangų programas?

A: Taip. Ši technologija palaiko antenų dizainą tiek iki 6 GHz, tiek milimetrinių bangų dažnių juostose. Galutinis sprendimas bus optimizuotas pagal įrenginio struktūrą, laisvą erdvę ir reikiamą dažnio našumą.

K: Koks yra antenos tarnavimo laikas?

A: Patikimumo testai rodo, kad po 100 terminių ciklų nuo -40 ℃ iki +85 ℃ ir aukštos temperatūros / didelės drėgmės bandymo esant 85 ℃ / 85 % santykiniam drėgniui 168 valandas, eksploatacinių savybių pablogėjimas išlieka mažesnis nei 5%, o sukibimas išlieka stabilus. Suprojektuotas tarnavimo laikas gali viršyti 10 metų.

K: Ar galite suteikti antenos derinimo palaikymą?

A: Taip. Teikiame visas derinimo paslaugas, įskaitant modeliavimą, prototipų kūrimą ir sistemos lygio optimizavimą, padedame produktams atitikti sertifikavimo reikalavimus, tokius kaip CTA, CE ir FCC.